覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱為覆銅板。近幾年來(lái)，在印制電路板工業(yè)突飛猛進(jìn)的促動(dòng)下，中國(guó)大陸的覆銅板工業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，無(wú)論產(chǎn)能、質(zhì)量，還是規(guī)格、品種等方面，都得到了同步發(fā)展。

　　各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

　　聚四氟乙烯覆銅板主要用途

　　傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來(lái)制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測(cè)、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來(lái)有些特種電子覆銅板也用來(lái)直接制造印制電子元件。

　　由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。

　　因此，聚四氟乙烯覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來(lái)越重要。

　　目前FR-4覆銅板用的環(huán)氧樹(shù)脂介電常數(shù)偏高，滿足高頻線路的使用有困難。在高頻線路中，多數(shù)采用聚四氟乙烯。聚四氟乙烯雖然具有優(yōu)秀的介電性能，但與環(huán)氧樹(shù)脂相比存在以下缺點(diǎn)：

　　(1)加工性差;

　　(2)綜合性能欠佳;

　　(3)成本高。

　　環(huán)氧樹(shù)脂雖然介電常數(shù)和介電損耗角正切偏高，但具有加工性好，綜合性能優(yōu)秀，價(jià)格適宜，貨源充足等優(yōu)點(diǎn)。若采用改性的方法，在環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)中引入極性小、體積大的基團(tuán)，降低固化物中極性基團(tuán)的含量，可使樹(shù)脂的介電性能得到改善。改性后的環(huán)氧樹(shù)脂有可能成為一種成本效益理想的高頻材料。